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(来源:上观新闻)
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混合键合技术提🇨🇼供的互连密👨🏭度是任🇦🇫何基于凸点的互连🚦方式都无法比拟的👡,对于需要在🇰🇾💦异构芯片阵😾列上实现高带🇦🇿🇲🇫宽、低功耗的AI🧿加速器而言,🎥🖕这种密度🤼♀️🚊优势至关重要♈🇪🇭。对这些半🧦导体的需求🇧🇳正在快速增长,🔬给本已🙅♂️不堪重负的供📊应链带来了更🙌大的压力😯。